关于陶瓷焊接衬垫应用及常见问题解答(仅供参考)

一、焊接衬垫的应用介绍：

1、应用说明：

将衬垫两侧的防粘纸条剥去，按其正面或背面的中心线对准焊缝间隙中心，或按用户自身的要求进行定位，捋压衬垫块两侧铝箔胶带，使衬垫块紧密地贴在焊件接头的钢板上。 装贴衬垫前，应把待焊接头两侧贴衬垫区域上的锈迹、污物及水汽等除净，确保粘贴牢靠。

衬垫应保存于干燥环境中，未开封的衬垫可直接用于生产中。开封后，如果长时间没有使用或受潮，在施焊前需进烘箱经低温60－80摄氏度烘焙1－2小时，去湿后方可使用。衬垫的胶粘剂是有机化合物，在焊接过程中会炭化产生烟雾，因此在较封闭使用环境中要采取排风抽烟手段。

2、焊缝型式及焊接位置：

*单面焊双面成形，不清根双面焊，免于气刨、打磨、封底焊及焊件翻身等工序。

*平焊，立焊，横焊*对接，角接*V，Y，K，X形坡口*直缝，环缝，曲面焊缝。

3、焊接方法：

*CO2焊，AR弧焊，混合气体保护焊*埋弧焊*垂直气电立焊*手工电弧焊*电弧螺柱焊

4、焊材及母材种类：

*药芯焊丝*实芯焊丝*低碳钢*低合金钢*不锈钢*有色金属

二、衬垫焊常见问题：

1．衬垫焊背面焊缝凹凸不平是如何产生的？

答：这和焊接规范不稳定有关，如焊丝直接碰到衬垫，就会形成局部熔深增大，从而引起焊缝背面凹凸不平。

2．背面焊缝余高增大怎么办？

答：焊接背面焊缝余高增大主要是以下的因素，如：

1）电流大，焊接速度快无摆动

2）衬垫熔点低

3）衬垫成形槽深度过大

4）装配不好，衬垫与钢板之间有间隙。你可以从这些方面进行改善。

3.焊缝背面粘渣过多如何处理？

答：这主要是衬垫配方不合适或者药芯焊丝与衬垫的不匹配，只要这二个方面处理得当，是可以解决这个问题的。

4．为什么焊缝表面会出现点状压坑？

答：一般出现问题是由于下面三种原因：

1）衬垫吸潮

2）保护气中含有杂质

3）保护气的流量太小

5．背面焊缝表面出现间断状大压坑是怎么出现的？

答：这种情况出现主要是衬垫吸水了，或者在焊接时没使用保护气。

6.为什么我在焊接时，焊逢背面会出现脊背？

答：主要是由于你的衬垫配方不合适或者间隙小，坡口小，没有摆动焊接，这些会使你的焊逢背面会出现脊背。

7．背面焊逢两边出现少量粘渣怎么在焊接时避免？

答：可以在焊接前将坡口两边的铁锈进一步去除干净并适当加大电流，延长摆动时两边停留的时间。

8．请问立焊焊逢背面出现条状气孔是什么原因？

答：主要是两个原因：

1）保护气流量太小

2）保护气吸杂质

9.我在埋弧衬垫焊时出现断弧，请问怎么改善？

答：这主要和焊接规范不合适有关，你可以调整一下焊接电流与焊接速度的匹配，减小间隙。

10.埋弧衬垫焊时，出现未焊透的情况，请问是什么原因？

答：主要是钝边过大，且间隙过小造成的，也有可能电流过小，速度慢造成的。

三、如何防止衬垫焊背面缩孔的产生？

答：陶质衬垫焊背面缩孔的产生

1.正常焊接：

熔池周边的模体：上面是电弧加热；两边是金属；下面是陶质衬垫，由于熔池上面电弧的加热作用，温度高。熔池的结晶是自下而上结晶。

2.熄弧时：

熔池周边的模体：上面自然冷却，两边金属冷却快。下面陶质衬垫有保温作用冷却慢。熄弧时由于熔池上面电弧加热作用去掉，熔池下面衬垫的保温作用。使熔池上部冷却快先结晶。熔池下部冷却慢最后结晶,背面产生缩孔。

3.防止措施：

熄弧时不能突然断弧，需向焊缝后方返烧20mm，使熔池上部保持高温，熔池底部先冷却结晶，熄弧点移至焊缝边缘母材上。

四、如何提高衬垫焊焊缝成形的质量:

在焊接规范稳定的情况下。焊逢背面成形主要决定于衬垫的性质，好的焊逢成形即表面光滑，焊趾整齐，成形均匀。脱渣容易。衬垫需满足如下要求。

1.化学稳定性：

通过控制衬垫的化学成分，保证其化学稳定性，以使衬垫熔渣与熔池液态金属不发生强烈的冶金反应，避免影响焊缝表面成形及焊缝性能。

2.物理性能：

衬垫具有合适的熔点，熔渣粘度和表面张力，保证在金属表面均匀铺展和很好分离。同时衬垫应具有良好的抗吸潮能力。以保证对环境的适应性。

3.背面焊缝余高影响因素：

*焊接规范：电流大，焊速快都会使背面陶质衬垫受到的热冲击增加。衬垫熔化深度增大，余高增大。

*陶质衬垫耐火度： 衬垫耐火度的提高，同一焊接规范，衬垫熔化量减少，余高减小，但衬垫耐火度过高会使焊逢成形不良。

4.余高控制：

*选用中下限电流，配合适当的焊接速度和间隙，可得到合适的焊缝余高。

*适当提高衬垫耐火度，选用合适的衬垫成形槽。